3월 18일 오전, 경기도 평택. 삼성전자 최첨단 팹 앞에서 전영현 DS부문 부회장과 AMD 리사 수 CEO가 악수를 나눴다. 협약 한 줄이 글로벌 AI 반도체 시장의 판도를 흔들 수 있는 이 순간, 두 사람은 HBM4 우선 공급을 포함한 포괄적 AI 동맹을 공식 선언했다.
데이터 처리 속도
최대 대역폭
공정 노드
적용 공정
🔬 무슨 일이 일어났나 — 협약의 전모
삼성전자는 3월 18일 AMD의 차세대 AI 가속기 'Instinct MI455X' GPU에 탑재되는 HBM4(6세대 고대역폭 메모리)의 우선 공급업체로 공식 지정됐다. 협약식에는 전영현 DS부문장, 리사 수 AMD CEO를 비롯한 양사 핵심 경영진이 모두 참석했으며, 리사 수 CEO는 같은 날 이재용 삼성전자 회장과 서울 용산구 승지원에서 약 3시간 만찬을 가지며 파운드리 수주와 차세대 칩 공동 연구까지 논의했다.
삼성전자의 HBM4는 업계 최초로 1c D램(10나노미터 5세대)과 4nm 베이스다이 기술이 결합된 제품으로, 지난 2월 이미 양산 출하를 시작했다. 최대 13Gbps의 데이터 처리 속도와 3.3TB/s의 대역폭은 AI 모델 학습과 추론에 있어 현존하는 메모리 솔루션 가운데 최고 수준이다. 삼성전자는 이에 앞서 엔비디아 '베라 루빈' AI 칩에 HBM4를 우선 공급하기로 한 데 이어, 이번 AMD와의 협약으로 HBM4 고객사를 빅2로 확대하게 됐다.
🌐 UA링크 동맹 합류 — 탈(脫)엔비디아 전선의 의미
이번 협약에서 주목해야 할 또 다른 축은 삼성전자의 UA링크(Ultra Accelerator Link) 컨소시엄 가입이다. UA링크는 애플·구글·마이크로소프트·메타·아마존·AMD 등 12개 글로벌 빅테크가 연합해 개발 중인 AI 칩 간 연결 표준으로, 엔비디아의 독점 기술인 NV링크를 대체하기 위한 '오픈 표준'이다. 삼성이 이 생태계에 합류한 것은 단순히 메모리 공급을 넘어, AI 인프라 전체 스택에서 영향력을 확대하겠다는 의지로 해석된다.
AMD는 기존에 주로 TSMC를 통해 AI 칩을 위탁 생산해왔다. 그러나 AI 반도체 수요 폭증으로 TSMC의 첨단 공정 생산 능력(캐파)이 한계에 다다르면서, 파운드리 업계 2위인 삼성전자가 새로운 대안으로 급부상했다. 전문가들은 이번 MOU가 HBM4 메모리 공급 → 파운드리 수주 → PIM(처리인메모리) 기술 공동 개발로 이어지는 '3단계 협력 로드맵'의 시작점이 될 것으로 분석한다. 실제로 엔비디아도 같은 날(3월 16일 현지 시각) 새 언어처리장치 '그록3' 생산을 삼성전자에 맡기겠다고 밝혔다.
📊 삼성전자의 HBM 시장 반격 — 현황과 경쟁 구도
HBM 시장은 지금까지 SK하이닉스의 독무대였다. SK하이닉스는 2023~2025년 엔비디아 H100·H200에 HBM3·HBM3E를 사실상 독점 공급하며 전 세계 HBM 시장 점유율 50%를 넘겼다. 삼성전자는 HBM3E의 엔비디아 품질 테스트를 여러 차례 통과하지 못하며 고전했으나, 2025년 4분기 엔비디아 HBM3E 공급 승인을 받은 데 이어 2026년 2월 HBM4 양산 출하까지 성공하며 본격 반격에 나섰다.
이번 AMD 동맹은 삼성전자가 엔비디아(HBM4 베라 루빈)와 AMD(HBM4 MI455X), AI 반도체 빅2를 동시에 고객사로 확보했다는 점에서 역사적 의미가 크다. 마이크론(Micron)도 HBM3E 공급에 적극 나서고 있어 삼성·SK하이닉스·마이크론 간의 3파전이 격화되고 있지만, 기술 선두를 유지하는 삼성의 HBM4 선점이 향후 시장 재편의 분수령이 될 전망이다.
- 2025년 4Q삼성전자, 엔비디아 HBM3E 공급 승인 획득 — 점유율 반등 기반 마련
- 2026년 2월업계 최초 1c D램·4nm 베이스다이 기반 HBM4 양산 출하 시작
- 3월 16일엔비디아, 삼성 파운드리에 '그록3' LPU 생산 발주 발표
- 3월 18일리사 수 AMD CEO 방한, 평택 팹에서 HBM4·파운드리 포괄 MOU 체결
- 3월 19일리사 수 CEO, 노태문 DX부문 사장·하정우 AI수석비서관 연속 면담